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智通財經(jīng)APP訊，華虹半導體(01347)發(fā)布截至2023年6月30日止6個(gè)月中期業(yè)績(jì)，該集團取得銷(xiāo)售收入12.62億美元，同比增加3.8%;毛利3.77億美元，同比增加2.3%;母公司擁有人應占溢利2.31億美元，同比增加23.5%;每股基本盈利0.176美元。

2023年上半年，全球及地區經(jīng)濟恢復緩慢，消費類(lèi)市場(chǎng)持續低迷，上游晶圓代工產(chǎn)業(yè)遭遇較大挑戰。盡管如此，華虹宏力依然保持了業(yè)績(jì)穩定。穩健的營(yíng)收表現得益于公司優(yōu)化的產(chǎn)品組合，客戶(hù)的長(cháng)期支持，以及全體員工的不懈努力與耕耘。上半年公司產(chǎn)能利用率仍保持較高水平，嵌入式/獨立式非易失性存儲器工藝平臺、分立器件工藝平臺銷(xiāo)售額繼續保持同比雙位數增長(cháng)。

嵌入式/獨立式非易失性存儲器(eNVM/Standalone NVM)工藝平臺繼續保持研發(fā)與銷(xiāo)售規模的快速發(fā)展。研發(fā)方面，基于自主知識產(chǎn)權NORD技術(shù)的90nm嵌入式閃存車(chē)規級工藝及IP可靠性驗證完成，可以支持AEC-Q100 Grade1 MCU產(chǎn)品設計及量產(chǎn)，將持續豐富公司在汽車(chē)MCU解決方案的布局;65nm獨立式非易失性存儲器工藝平臺產(chǎn)品研發(fā)順利。銷(xiāo)售方面，上半年平臺銷(xiāo)售額、銷(xiāo)售量同比雙位數增長(cháng)。

隨著(zhù)公司功率分立器件(Discrete)產(chǎn)品更多進(jìn)入到高質(zhì)量發(fā)展市場(chǎng)應用領(lǐng)域，在公司豐富的功率器件工藝種類(lèi)與優(yōu)越的技術(shù)品質(zhì)保證下，上半年功率分立器件工藝平臺營(yíng)收規模同比增長(cháng)超過(guò)30%，成為公司業(yè)績(jì)穩定的重要引擎，為增長(cháng)持續注入動(dòng)力的是全球，尤其是中國大陸不斷增長(cháng)的電動(dòng)汽車(chē)及工業(yè)應用市場(chǎng)。持續創(chuàng )新的技術(shù)研發(fā)及穩定的供應保障，贏(yíng)得了全球客戶(hù)對華虹服務(wù)的認可。

華虹無(wú)錫一期12英寸廠(chǎng)(華虹七廠(chǎng))在2023年上半年運行一切順利，產(chǎn)能利用率保持高位運行，預計年底完成每月9.45萬(wàn)片的總產(chǎn)能建設。該公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體于2023年1月18日訂立合營(yíng)協(xié)議，各方有條件同意透過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)(即無(wú)錫二期項目(華虹九廠(chǎng)))并以現金方式分別向合營(yíng)公司投資 8.8億美元、11.698億美元、11.658億美元及8.04億美元。根據合營(yíng)協(xié)議，合營(yíng)公司須從事集成電路及采用 65/55 nm至40 nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷(xiāo)售。同日，合營(yíng)股東及合營(yíng)公司訂立合營(yíng)投資協(xié)議以將合營(yíng)公司轉為合營(yíng)企業(yè)并將合營(yíng)公司的注冊資本由人民幣668萬(wàn)元增至40.2億美元。合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議的詳情載于該公司日期為2023年2月24日的通函。無(wú)錫二期項目(華虹九廠(chǎng))于2023年6月30日舉行開(kāi)工儀式，規劃月產(chǎn)能 8.3萬(wàn)片，聚焦先進(jìn)特色IC和高端功率器件，應用于車(chē)規級工藝制造平臺。

2023年下半年，公司產(chǎn)能持續擴大，工藝開(kāi)發(fā)加速，產(chǎn)品種類(lèi)覆蓋將更加全面。盡管終端需求市場(chǎng)恢復緩慢，但公司仍將堅定不移地推進(jìn)多元化發(fā)展戰略，將更多先進(jìn)“特色IC + 功率器件”工藝布局到“8英寸+12英寸”生產(chǎn)平臺，為全球客戶(hù)提供更全面、更優(yōu)質(zhì)的特色工藝晶圓代工技術(shù)與服務(wù)。

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