3月12日，晶方科技(603005.SH)股價下跌，截至收盤報60.70元，跌幅7.40%。

2月1日，華創證券有限責任公司研究員耿琛曾發布研報《晶方科技(603005)：業績符合預期 手機多攝、安防、汽車CIS等領域需求爆發帶動公司持續高增長》稱，公司專注CIS晶圓級封裝，技術積累深厚，客戶結構優質，有望持續受益于手機多攝方案及CIS新應用場景的出現，我們預測2020-2022年公司凈利潤為3.85/5.46/7.36億元，維持“強推”評級。

研報指出，公司2020年四季度預計實現歸母凈利潤1.10~1.22億元，同比增長約96~118%;預計實現扣非歸母凈利潤1.0~1.1億元，同比增長約117~139%。CIS晶圓級封裝行業持續高景氣，帶動公司盈利能力持續釋放，公司四季度業績符合預期，目前公司訂單飽滿，車用CIS等領域需求持續釋放，公司未來成長可期。

另外，研報稱，智能化駕駛將成為汽車電子的發展方向，圖像傳感器是汽車智能化的必備元件，未來有望快速增長。公司經過多年的工藝開發，在2019年成功通過汽車電子終端客戶的認證稽核，目前正處于規模量產導入階段。此外，公司在屏下指紋、MEMS新型傳感、醫療電子、AR/VR等新市場領域也積累了豐富的技術和工藝。2020年公司募集資金14.02億元用于集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目，未來新興應用領域有望成為公司業務新增長點。